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回流焊方法介绍：

　　 红外回流焊加热方式及其优缺点:

　　 辐射传导:热效率高，温度陡度大，沈阳SMT贴片，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，沈阳SMT贴片哪家好，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

　　 热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

　　 强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，沈阳SMT贴片价格，可得到优良的焊接效果

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   外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。

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